마이크로섹션/몰딩 시료: 회로폭 W/S/W, 절연층, PSR 두께, 층간거리

홀 체크: 공차 (PTH/NPTH), 버, 거칠기, 보이드, 뭉침, 노듈, 홀속 도금 Integrity, Annular Ring, 크랙, 위킹, 에치백 

이온테스트: 저항값, 표면 오염도, 표면 거칠기 체크 

열충격 테스팅: ​288℃​

규격 체크: True Position, 두께, 사이즈, 싱크홀, 역설계, Bow & Twist, "R" 값, 각도, Datum, GD&T

임피던스 테스팅: 50 Ω​ ~100 Ω​, Single-ended & Differential 

성적서/승인원: IPC Class 3 & 3A, AS 9100D, MD, PD 스팩준수 

 - FAI (First Article Inspection)

 - CoC (Certificate of Compliance)

 - PPAP (Production Parts Approval Process)

 - COA (Certificate of Analysis)